【摘要】：
激光打標(biāo)機具有明顯的優(yōu)點，如高打標(biāo)精度，易于擦除和快速打標(biāo)速度，最初進(jìn)入各個行業(yè)。在半導(dǎo)體工業(yè)中，它自然與標(biāo)記不可分離。
因為當(dāng)晶片處于打標(biāo)機過程中晶片已經(jīng)完成，晶片已經(jīng)非常有價值，因此對標(biāo)記設(shè)備提出了更高的要求，主要體現(xiàn)在：
（1）晶片往往更薄更輕。不同材料需要標(biāo)記深度控制，標(biāo)記字體清晰;
（2）晶片尺寸越小，定位精度和字體尺寸越大。
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