【摘要】:
常用于陶瓷切割的激光設(shè)備主要有以下幾種:紫外激光切割機(jī)、可調(diào)脈寬紅外激光切割機(jī)、皮秒激光切割機(jī)和CO2激光切割機(jī),創(chuàng)軒激光目前主要采用進(jìn)口紫外激光切割機(jī)、皮秒激光切割機(jī)和QCW紅外激光切割機(jī)加工陶瓷,兩種設(shè)備分別對(duì)應(yīng)不同材料和厚度的陶瓷加工
陶瓷產(chǎn)品在生活中的應(yīng)用比較廣泛,如常見的陶瓷碗,花瓶,瓷磚等,但很少有人知道,陶瓷制品在電動(dòng)汽車領(lǐng)域、新型電力傳輸系統(tǒng)、太陽(yáng)能領(lǐng)域和 LED 照明方面的用途也是比較廣泛的,主要作為一種基板使用,即陶瓷基板。當(dāng)陶瓷用于一些精密器件中,對(duì)陶瓷的加工工藝要求與生活中的常見陶瓷要求是大相徑庭的,以切割為例,生活中的陶瓷基本要求簡(jiǎn)單切割就可以了,而高精密行業(yè)則要求陶瓷切割達(dá)到一定的精度及效果。大大增加了陶瓷的加工難度。隨著激光工藝的發(fā)展,激光微加工工藝逐漸被用于精密陶瓷的切割,打孔,劃線等工藝中,并顯示出了獨(dú)特的工藝優(yōu)勢(shì)。
常用于陶瓷切割的激光設(shè)備主要有以下幾種:紫外激光切割機(jī)、可調(diào)脈寬紅外激光切割機(jī)、皮秒激光切割機(jī)和CO2激光切割機(jī),創(chuàng)軒激光目前主要采用進(jìn)口紫外激光切割機(jī)、皮秒激光切割機(jī)和QCW紅外激光切割機(jī)加工陶瓷,兩種設(shè)備分別對(duì)應(yīng)不同材料和厚度的陶瓷加工件。
紫外激光切割陶瓷采用進(jìn)口激光器,主要適用于1mm以下的硬陶瓷材料如氧化鋁、氮化鋁、碳化鋁等的加工,及6mm以下的軟陶瓷如氯化鈉陶瓷切割、氯化鎂陶瓷切割等。如切割較厚的陶瓷會(huì)形成錐度,且一定程度的發(fā)黑。皮秒激光切割陶瓷目前是較為合適的設(shè)備,皮秒激光切割機(jī)具有耗時(shí)短,功率大等優(yōu)勢(shì),對(duì)材料的接觸能量影響非常小。且切割速度更快,但相對(duì)來說,價(jià)格略高?! ?/p>
機(jī)型特點(diǎn):
1.配置450*600mm的切割幅面,支持定制機(jī)型
2.切割縫寬?。?lt;20um
3.切割精度高:≤±10um
4.切割品質(zhì)好:無毛邊、切口光滑
5.加工效率高:直驅(qū)式移動(dòng)雙驅(qū)系統(tǒng),一次性切透單層壁厚
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